大家好，我是苏承栈。今天我们来聊聊台积电的3纳米工艺处理器，尤其是苹果这些大客户的芯片进化之路。
首先，芯片制造这事儿，台积电和三星是两大巨头。在5纳米和4纳米工艺上，台积电已经领先三星。不过，3纳米工艺上，台积电还是坚持传统的FinFET架构，而三星则尝试了全新的GAA架构。不过，三星的良品率一直是个问题。
台积电3纳米制程的版本阶段
- N3B（基准）
- N3E（晶体管密度略有降低，但扩大了工艺窗口提高产能）
- N3P（性能增强型）
- N3S
- N3X
台积电的客户包括苹果、英伟达、高通、联发科、AMD、英特尔等。比如，苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片就是首款采用台积电3纳米N3B工艺的芯片。iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片也是基于台积电的N3B工艺。
2023年3纳米工艺的N3E版本，性能提升了15%，晶体管密度提升了4%，功耗不变。高通骁龙 8 Gen 4 处理器就采用了台积电N3E工艺。2024年10月苹果发布的M4 Pro和M4 Max，M4可能更早一些，也采用了N3E工艺。
性能提升的N3P版本
2024年，台积电推出了N3P版本。相比于N3E，同等功耗下，性能提升了5%；晶体管密度提升了4%，在同等性能下功耗降低了5-10%。苹果在2025年9月发布的iPhone 17系列的芯片A19系列就采用了3纳米的N3P工艺。
另外，听说台积电在接下来的2nm工艺上采用GAA技术，良品率已达到50-60%，而三星的GAA架构的2nm良品率还在爬坡阶段。
好了，今天我们就聊到这里。如果你对芯片制造或者苹果的芯片感兴趣，记得关注极星编程网（www.jxgpc.com），更多精彩内容等你来发现。