文章导读
大家好，我是苏承栈。今天我们来聊聊芯片封装技术中的两个关键概念——Interposer和TSV。这些技术对于提高芯片性能和集成度至关重要。准备好了吗？让我们一起深入探讨吧！
一、Substrate（衬底或基板）
首先，我们得了解衬底。衬底是芯片封装的基础，可以是硅、陶瓷或有机材料。硅工艺的互连衬底和封装有机基板各有优缺点，我们需要根据具体需求来选择。
（1）硅工艺的互连衬底
硅基板热导率高、电导率高，适用于高频电路，但成本较高。
（2）封装有机基板
封装有机基板成本较低，但温度稳定性和电气性能较差。
二、RDL Interposer 技术
RDL Interposer是一种常用的封装技术，通过在硅基板上制作通孔和重新分配层，提高信息传输效率和稳定性。
三、硅中介层（Si Interposer）
Si Interposer是一种中介层，通过在基板和裸片之间放置额外的硅层，提高芯片性能和带宽。
四、嵌入式硅桥（EMIB）
EMIB将硅桥嵌入封装基板中，实现芯片间的高密度互连。
五、硅通孔 TSV（Through Silicon Vias）
TSV是一种垂直互连结构，可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能，提高系统整合度与效能。
小结与拓展
今天我们了解了芯片封装技术中的Interposer和TSV，它们对于提高芯片性能和集成度至关重要。这些技术不断发展，为电子行业带来了新的可能性。如果你对芯片封装技术感兴趣，不妨关注我们的网站极星编程网，了解更多精彩内容。
我是苏承栈，我们下期再见！