国防99%半导体依赖进口 韩国计划重金打造晶圆代工厂
12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。 近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，连同政策主管部门负责人及半导体领...
12月11日，据新浪财经报道，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。 近期，韩国总统李在明亲自主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，连同政策主管部门负责人及半导体领...